近段時間，華為高調宣傳其新一代晶元麒麟9030 Pro，並提出所謂的「韜定律」（Tau Law），強調通過3D堆疊等技術推動半導體發展。不過，美國半導體研究機構SemiAnalysis最新發布的拆解報告指出，華為及中芯國際在先進晶元製造領域雖取得一定進展，但在製程成熟度、良率、成本及能效等方面，仍無法與台積電相比擬。

總部位於美國的SemiAnalysis長期專註於半導體和人工智慧產業研究，並在俄勒岡州設有先進的晶元拆解實驗室，能夠分析世界上最先進的晶元。

6月14日，該機構發布報告，稱其對華為麒麟9030 Pro處理器進行了逆向工程和拆解分析，其內容涵蓋晶元架構、封裝設計、存儲系統以及中芯國際第三代7納米工藝（N+3）等多個領域。

報告指出，中芯國際N+3工藝在邏輯密度方面已接近台積電N6製程水平，但由於缺乏極紫外光（EUV）曝光設備，需要依賴更複雜的深紫外光（DUV）多重曝光技術實現相似效果，因此製造流程更加複雜，生產成本和技術難度也相對較高。

SemiAnalysis認為，從整體工藝成熟度和量產效率來看，中芯國際目前仍無法與台積電同等級製程相提並論。

報告顯示，麒麟9030 Pro的整體性能大致相當於三年前安卓旗艦處理器水平，與當前國際主流旗艦晶元仍有明顯差距。

報告指出，在運算性能和能源效率方面，華為最新晶元落後於蘋果、高通、聯發科及三星等廠商的最新旗艦產品。

SemiAnalysis還特別提到，麒麟9030 Pro在功耗控制方面表現不及國際先進產品。在部分測試場景下，其功耗與蘋果等最新處理器差距顯著，因此可能導致設備發熱增加，並影響續航表現。

報告還指出，由於採用DUV多重曝光方案，製造過程中對光刻對準精度要求極高，大規模量產時的良率可能受到挑戰。此外，為提高晶體管密度而採取的部分設計方案，也可能增加後續升級和量產成本。

根據華為公開資料，麒麟9030 Pro是其新一代旗艦級自主研發晶元，採用九核架構設計，並應用先進封裝技術。

華為表示，新晶元相較前代產品在綜合性能方面實現提升，可支持大型遊戲及高負載應用場景，目前已應用於Mate 80系列、Mate X7摺疊屏手機以及MatePad Pro等高端產品。

近年來，在美國出口管制持續收緊背景下，華為持續加大晶元自主研發投入，以推動國產供應鏈建設。

除晶元產品外，華為今年5月還在2026年電機電子工程師協會（IEEE）電路與系統國際研討會上提出「韜定律」（Tau Law）概念。

華為認為，未來半導體發展不應僅依賴晶體管持續微縮，而應通過3D立體堆疊、系統協同設計以及縮短數據傳輸路徑等方式提升整體計算效率。

這一概念被外界視為華為在先進位程受限情況下，探索替代技術路線的一種嘗試。

不過，多位業內人士認為，類似技術並非全新概念。

針對華為提出的「韜定律」，英偉達執行長黃仁勛表示，這對華為而言是一項技術突破，但並不會對台積電構成威脅。

黃仁勛指出，晶元堆疊和先進封裝已是全球半導體產業長期發展的重要方向，而台積電相關技術布局已有多年積累。

台灣和碩董事長童子賢此前接受媒體採訪時也表示，「韜定律」強調的堆疊技術與目前廣泛應用的先進封裝技術理念相近。

他指出，台積電近年來大力發展的CoWoS先進封裝技術，以及廣泛用於人工智慧晶元的HBM（高頻寬內存），均採用類似的立體整合思路。

童子賢認為，在先進光刻設備受到限制的背景下，透過垂直堆疊增加晶體管數量，是華為尋求突破現有限制的一種技術選擇，但相關方向並非產業首創。