制程

近段时间，华为高调宣传其新一代芯片麒麟9030 Pro，并提出所谓的“韬定律”（Tau Law），强调通过3D堆叠等技术推动半导体发展。不过，美国半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的拆解报告指出，华为及中芯国际在先进芯片制造领域虽取得一定进展，但在制程成熟度、良率、成本及能效等方面，仍无法与台积电相比拟。