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美专业机构拆解华为新芯片 认为其性能制程皆落后
刘悦
2026-06-17
近段时间,华为高调宣传其新一代芯片麒麟9030 Pro,并提出所谓的“韬定律”(Tau Law),强调通过3D堆叠等技术推动半导体发展。不过,美国半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的拆解报告指出,华为及中芯国际在先进芯片制造领域虽取得一定进展,但在制程成熟度、良率、成本及能效等方面,仍无法与台积电相比拟。
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