美日接近达成协议 限制对华晶片技术出口

美国与日本已接近达成一项协议,限制对中国晶片业的关键技术输出,即便日方担忧北京当局扬言报复日企,美方还是希望11月大选前敲定这项协议。

据“金融时报”(Financial Times)报导,白宫打算在11月总统大选前公布新的出口管制措施,包括要求非美国企业需取得许可,才能出售有助于中国科技业的产品。

美国与盟友最近进一步加强了在新兴技术领域对中国的出口管制。美国商务部9月初先更新了对量子计算、半导体制造等先进技术限制出口的清单,隔日荷兰政府就立即宣布对该国芯片设备制造商阿斯麦(ASML)扩大管制其光刻机的出口。

华盛顿的出口管制措施旨在弥补现有规则的漏洞并增加限制,让中国更难获得关键的芯片制造工具,而这些限制料将对荷兰阿斯麦(ASML)和日本东京电子(Tokyo Electron)产生最大的影响。

美国也要求阿斯麦与东京电子限制维修服务,包括软件更新和工具维护,此举将对中国造成重大打击。

据悉,拜登政府与日本和荷兰官员已经花了几个月时间进行密集谈判,希望建立互补的出口管制制度,让日荷公司不会成为美国《外国直接产品规则》((Foreign Direct Product Rule, FDPR)针对的目标。荷兰一名人士形容FDPR犹如“外交炸弹”。

FDPR用来规范使用美国技术制造的产品,并适用于在外国制造的产品,哪怕只是使用了一点点美国技术,美国政府就有权阻止这种产品的销售。

日本官员表示,近几个月来,各方日益担忧,若东京当局对美国让步太多,中国将以牙还牙,尤其担心中国的报复可能包括禁止重要矿产出口,尤其是镓(gallium)和石墨(graphite)。

一名了解美日荷三方磋商的人士表示,虽然敲定协议“不容易”,不过美国务必审慎,勿采取导致日本与荷兰弃绝美日荷三方机制的举措。美日荷三方机制是在美国前总统川普(Donald Trump)主政时期建立,有助于协调出口管制。

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