美日接近達成協議 限制對華晶片技術出口

美國與日本已接近達成一項協議,限制對中國晶片業的關鍵技術輸出,即便日方擔憂北京當局揚言報復日企,美方還是希望11月大選前敲定這項協議。

據「金融時報」(Financial Times)報導,白宮打算在11月總統大選前公布新的出口管制措施,包括要求非美國企業需取得許可,才能出售有助於中國科技業的產品。

美國與盟友最近進一步加強了在新興技術領域對中國的出口管制。美國商務部9月初先更新了對量子計算、半導體製造等先進技術限制出口的清單,隔日荷蘭政府就立即宣布對該國芯片設備製造商阿斯麥(ASML)擴大管制其光刻機的出口。

華盛頓的出口管制措施旨在彌補現有規則的漏洞並增加限制,讓中國更難獲得關鍵的芯片製造工具,而這些限制料將對荷蘭阿斯麥(ASML)和日本東京電子(Tokyo Electron)產生最大的影響。

美國也要求阿斯麥與東京電子限制維修服務,包括軟件更新和工具維護,此舉將對中國造成重大打擊。

據悉,拜登政府與日本和荷蘭官員已經花了幾個月時間進行密集談判,希望建立互補的出口管制制度,讓日荷公司不會成為美國《外國直接產品規則》((Foreign Direct Product Rule, FDPR)針對的目標。荷蘭一名人士形容FDPR猶如「外交炸彈」。

FDPR用來規範使用美國技術製造的產品,並適用於在外國製造的產品,哪怕只是使用了一點點美國技術,美國政府就有權阻止這種產品的銷售。

日本官員表示,近幾個月來,各方日益擔憂,若東京當局對美國讓步太多,中國將以牙還牙,尤其擔心中國的報復可能包括禁止重要礦產出口,尤其是鎵(gallium)和石墨(graphite)。

一名了解美日荷三方磋商的人士表示,雖然敲定協議「不容易」,不過美國務必審慎,勿採取導致日本與荷蘭棄絕美日荷三方機制的舉措。美日荷三方機制是在美國前總統川普(Donald Trump)主政時期建立,有助於協調出口管制。

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