美国开始制裁中芯国际 企业欲供货须获许可

外媒周六（9月26日）披露，美国已展开制裁中国最大晶片制造商中芯国际，各公司要供货给中芯须先获得许可。美国商务部25日给各家公司发出通知，表示中芯国际可能被中国政府利用于军事用途，将会带来不可控制的风险。对此，中芯国际声称，“自身与中国政府无关，并且还在了解状况”。

据英国《金融时报》和《华尔街日报》（Financial Times）看到美国商务部给多家公司的信件复本显示，对中芯国际（SMIC）或其子公司的出口可能被转用于“军事最终用途”，带来“不可接受的风险”。

由于许多美国公司是此类设备的主要供应商。中芯国际得到多个中国政府的国有实体的支持，更是目前北京推动自主先进技术（比如芯片）的核心。目前只要使用到美国技术和设备的的各大企业，都需要获得美国商务部的许可证件才能将这些产品出口给中芯国际。

中芯国际26日表示，“我们继续与美国商务部进行建设性和公开接触”。同时，中芯国际也宣称：与中国解放军“毫无”关系，没有为任何军事最终用户或最终用途进行产品制造。中芯还称，对这项新制裁还不知情，正在了解情况。

中芯国际有超过一半设备和技术来自美国 

据《纽约时报》报导，尽管中芯国际是中国目前最先进的晶圆代工厂商，但是根据目前的工艺水平仍落后三星、台积电等晶圆代工大厂好几代，即使是生产较低阶的晶片，中芯国际也依赖美国公司的软体和机器设备。

根据投行Jefferies的分析师表示，中芯国际高达一半的设备和技术来自美国供应商，如果这些美国合作伙伴不能为中芯国际提供服务和升级制造设备，中芯国际恐难以继续经营下去。

报导还指出，最近几个月，美国商务部削弱了华为在世界任何地方采购晶片的能力，包括中芯国际。根据瑞士信贷（Credit Suisse）分析师估计，去年华为占中芯国际营收将近1/5。

而中芯国际也替美国晶片制造商高通（Qualcomm）其中一家公司做代工，这些制裁恐将影响高通。有分析师称，高通目前是中芯国际的第2大客户。

是否参与中国解放军的军事建设

9月7日，《华尔街日报》援引知情人士的消息称，美国国防承包商SOS International LLC8月公布的研究报告，使得美国政府对中国芯片企业更加警惕。

这份报告称，中芯国际与中国一家大型国防集团合作；与中国军方有联系的多所大学研究人员进行设计时，会匹配中芯国际的技术。其中一家中国军事院校因涉嫌设计用于模拟核试验的超级电脑晶片，被美国商务部2015年列入出口黑名单。

这项报告还引用了中国国防大学发表的论文，“一系列军校和国防综合企业的研究人员使用中芯国际的工序和晶片进行研究，这表明其研究是根据中芯国际生产规格进行的，从而不可能在其他代工厂生产他们的晶片。”，用来佐证这项报告的结论。

根据了解讨论情况的人士表示，SOS International的报告已经分享给川普政府数个机构的官员，其中包括美国商务部工业暨安全局（Bureau of Industry and Security）。这个单位负责监督美国敏感技术的出口限制。

SOS International LLC情报整合总监毛文杰（James Mulvenon）证实报告出自他们公司。毛文杰称：“中芯国际深深植根于国防工业军事研究项目，并被广泛认为是整个国安领域积体电路制造产业的国家冠军企业。”