現實很骨感 中國半導體突圍之路困難重重

中國手機大廠OPPO宣布終止研發晶片,關閉旗下晶片設計公司,再度顯示中國「造芯運動」受挫。面對美國科技封鎖擴大,中國加大投資、扶植本土半導體企業,「去美化」力求突圍。

1個多月前,OPPO自行研發的晶片將要量產的消息成為市場關注焦點,並循「華為海思模式」建立「OPPO哲庫模式」,推出搭載自家晶片的新款智慧手機。

然而1個月後的此刻,OPPO突然宣布終止研發晶片,關閉旗下的晶片設計公司哲庫科技(ZEKU),逾3000員工面臨失業,造芯美夢成了一場惡夢。

OPPO的失利,自然有商業上的限制與獲利不如預期的考量。然而在美中科技對抗加劇下,任何在半導體產業中的風吹草動自然都會被放大檢視,因此中國「造芯運動」受到打擊,也被解讀是雙方衝突的延伸。

在OPPO退出後,中國手機廠只剩下華為、小米自主研發晶片。同時,華為仍因為遭美國制裁,5G手機面世遙遙無期。

美國針對中國的科技封鎖持續擴大,短期之內不但沒有鬆綁的趨勢,而且一個又一個美國的盟友宣布以不同程度的方式加入包圍網,切斷中國獲得製造最先進半導體所需的工具和技術人員,使中國半導體企業的供應鏈與生產方式不得不加速改變,走上「以我為主」的新途徑。

要走出「中國化的晶片之路」,其中之一就是加速「去美化」,由中國政府出面做莊,藉由政策支持等方式,點燃產業的推進器。

多方資料顯示,這樣的舉措是現在進行式,中國政策調整,計畫讓中芯國際、華為、華虹半導體、北方華創、中微公司等大型晶片企業更容易獲得補助,使他們扮演火車頭的角色,引領產業的復甦。同時,政府藉此加強對這些企業及其研究項目的控制權。

具體的補助方針之一,是資助大型晶片企業採購相關生產設備,另一方面,將補助中國國內的半導體設備供應商生產「本土自製的設備」,「整體補貼資金沒有上限,力求克服美國的封鎖」。

近期,這些舉措更加的明確,負責擔任加速「中國化」大任的要角之一,就是「國家大基金二期」,除了挹注長江存儲129億元,支持並強化應對美國制裁的能力;另一方面,「大基金二期」也將強投資了晶片設備和材料供應商。

此外,諸如廣州今年也成立了1500億元產業基金,用來重點投資半導體相關產業;同時,也有不少晶片企業計畫以公開發行方式籌集資金。

除了投資之外,另外一個「加速」舉措,則可從中國新一輪的組織改革中可見端倪。今年3月上旬「兩會」剛結束,就宣布組建中央科技委員會,重組科學技術部,外界一般預料將加強與本土半導體企業的合作,同時象徵對科技發展戰略進行了重大調整。

然而,回到現實面,過去數年來投入自主研發領域的科技企業中,大致上只有華為順利闖出一片天,打造出「麒麟系列」晶片,實現了從晶片到手機的一條龍自主產業鏈。然而,隨後隨著科技戰逐漸升溫,出海的盼望也因此告終。

「理想是豐滿的,現實是骨感的」,晶片自主並不容易,即便有錢也不一定等同於成功,特別是在美中摩擦持續加劇、籌碼有限,能夠「操之在我」的項目有限,在突圍的路上,「錢」可能只是最容易處理,但卻是影響最小的一件事。

關注時事,訂閱新聞郵件
本訂閱可隨時取消

評論被關閉。