美媒：華為Mate 70未攻克5納米難題 仍使用7納米芯片

華為Mate 70自推出起即被瘋狂造勢，似乎要於蘋果等頂極品牌分庭抗禮。但近日，彭博社援引諮詢公司TechInsights的最新拆解報告顯示，華為的Mate 70系列旗艦手機仍採用中芯國際（SMIC）7納米製程的麒麟9020芯片，與上一代Mate 60 Pro幾乎一致，並未如部分人士預測那樣實現5納米製程技術突破。該事件表明，華為尚未攻克5納米芯片的技術難關。

報導稱，TechInsights的研究人員對Mate 70系列手機進行拆解後發現，該處理器雖然仍採用7納米工藝，但調整了集成電路布局以提高性能和效率。此外，芯片的管芯面積比去年的型號增加了15%，這表明華為在技術層面有所進步，但這些調整仍不足以達到5納米製程的水平。

TechInsights分析師Alexandra Noguera指出，目前，華為的芯片技術仍落後於台積電5年前的7納米水平。台積電當時率先使用荷蘭ASML的極紫外光（EUV）生產技術，華為與之相比，其芯片的速度較慢、能耗較高且良率更低。不過，她補充稱，通過重新設計和優化，Mate 70芯片的性能比去年有所提升。

彭博社稱，儘管此前有傳言稱華為可能在2023年實現5納米技術突破，但這一展想至今未能實現。另外，自Mate 70發布以來，華為也未公開有關芯片技術的細節。

有分析認為，由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的芯片製造設備，華為目前將面臨產品良率和可靠性不足等問題。彭博進一步指出，華為至少在2026年前仍難以攻克5納米芯片的技術難關。

近年來，美國對中國芯片行業實施多輪制裁，包括限制先進半導體設備出口、技術合作和關鍵原材料供應，限制中方獲取ASML的極紫外光刻機（EUV）等尖端技術，以致中國5納米及以下製程芯片的研發和量產陷入困境。

對了應對芯片不足等問題，中國投資了大量的芯片產品，但巨額投資並未得到回報。近年，有大量的芯片工廠爛尾爆雷，而技術難關卻始終未能攻克。