现实很骨感 中国半导体突围之路困难重重

中国手机大厂OPPO宣布终止研发晶片,关闭旗下晶片设计公司,再度显示中国“造芯运动”受挫。面对美国科技封锁扩大,中国加大投资、扶植本土半导体企业,“去美化”力求突围。

1个多月前,OPPO自行研发的晶片将要量产的消息成为市场关注焦点,并循“华为海思模式”建立“OPPO哲库模式”,推出搭载自家晶片的新款智慧手机。

然而1个月后的此刻,OPPO突然宣布终止研发晶片,关闭旗下的晶片设计公司哲库科技(ZEKU),逾3000员工面临失业,造芯美梦成了一场恶梦。

OPPO的失利,自然有商业上的限制与获利不如预期的考量。然而在美中科技对抗加剧下,任何在半导体产业中的风吹草动自然都会被放大检视,因此中国“造芯运动”受到打击,也被解读是双方冲突的延伸。

在OPPO退出后,中国手机厂只剩下华为、小米自主研发晶片。同时,华为仍因为遭美国制裁,5G手机面世遥遥无期。

美国针对中国的科技封锁持续扩大,短期之内不但没有松绑的趋势,而且一个又一个美国的盟友宣布以不同程度的方式加入包围网,切断中国获得制造最先进半导体所需的工具和技术人员,使中国半导体企业的供应链与生产方式不得不加速改变,走上“以我为主”的新途径。

要走出“中国化的晶片之路”,其中之一就是加速“去美化”,由中国政府出面做庄,借由政策支持等方式,点燃产业的推进器。

多方资料显示,这样的举措是现在进行式,中国政策调整,计画让中芯国际、华为、华虹半导体、北方华创、中微公司等大型晶片企业更容易获得补助,使他们扮演火车头的角色,引领产业的复苏。同时,政府借此加强对这些企业及其研究项目的控制权。

具体的补助方针之一,是资助大型晶片企业采购相关生产设备,另一方面,将补助中国国内的半导体设备供应商生产“本土自制的设备”,“整体补贴资金没有上限,力求克服美国的封锁”。

近期,这些举措更加的明确,负责担任加速“中国化”大任的要角之一,就是“国家大基金二期”,除了挹注长江存储129亿元,支持并强化应对美国制裁的能力;另一方面,“大基金二期”也将强投资了晶片设备和材料供应商。

此外,诸如广州今年也成立了1500亿元产业基金,用来重点投资半导体相关产业;同时,也有不少晶片企业计画以公开发行方式筹集资金。

除了投资之外,另外一个“加速”举措,则可从中国新一轮的组织改革中可见端倪。今年3月上旬“两会”刚结束,就宣布组建中央科技委员会,重组科学技术部,外界一般预料将加强与本土半导体企业的合作,同时象征对科技发展战略进行了重大调整。

然而,回到现实面,过去数年来投入自主研发领域的科技企业中,大致上只有华为顺利闯出一片天,打造出“麒麟系列”晶片,实现了从晶片到手机的一条龙自主产业链。然而,随后随著科技战逐渐升温,出海的盼望也因此告终。

“理想是丰满的,现实是骨感的”,晶片自主并不容易,即便有钱也不一定等同于成功,特别是在美中摩擦持续加剧、筹码有限,能够“操之在我”的项目有限,在突围的路上,“钱”可能只是最容易处理,但却是影响最小的一件事。

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