武漢四名廳官接連被查處 傳原市長程用文自殺
2026 年 6 月 24 日
苹果公司计划向中国长江存储订购装载于新款iPhone 14智能手机的芯片后，美国国会重量级议员警告该公司若执意与中国芯片企业合作，将面临美国政府的严格审查。 据韩国媒体BusinessKorea此前报道，苹果已将中国的长江存储纳入iPhone 14的NAND闪存供应商名单。据《金融时报》9月9日报道，美国共和党籍国会参议员马可·鲁比奥（Sen. Marco Rubio, R-FL）和共和党籍联邦众议员迈克尔·麦考尔（Rep. Michael McCaul, R-TX）对这一消息感到担忧。 鲁比奥是美国国会参议院情报委员会副主席。他对《金融时报》说：“苹果是在玩火。” 他说：“如果它（苹果公司）继续这样进行下去，它将受到联邦政府前所未有的审查。我们不能允许听命于共产党的中国公司进入我们的电信网络和数百万美国人的苹果手机。” 苹果公司对《金融时报》表示，目前没有在任何产品中使用长江存储的芯片，但同时表示“正在评估从长江存储采购用于在中国销售的一些iPhone的NAND芯片”，并不会考虑在中国以外销售的手机上使用长江存储的芯片。该公司说，他们使用的NAND芯片上存储的所有用户数据都进行了“完全加密”。 苹果公司目前的NAND闪存主要来自韩国三星电子、SK海力士和日本的铠侠公司。业界分析认为，苹果考虑将长江存储纳入供应商名单是为了扩产供应链的多样性，并有利于拉拢与中国市场的关系。 NAND闪存是一种常用的低容量存储设备，满足对功耗、重量和性能有一定要求的电子设备。美国技术网站Tom’s Hardware报道说，长江存储的最新产品需要一段时间才能发展成熟，并进入苹果的其他产品，例如iPad和Mac计算机。 长江存储与中国政府和军方的密切关系也引起了美国政府的密切检视。此前有报道说，白宫和美国商务部正在调查有关长江存储向中国电信设备集团华为供应芯片的指控，因为这可能违反了美国针对华为的制裁措施。 美国众议院外交委员会首席共和党成员麦考尔（Michael McCaul）对《金融时报》表示：“长江存储与中国共产党和军方有着广泛的联系。有可靠证据表明，长江存储向华为销售商品违反了出口管制法规。”他说：“苹果的做法实际上是在向长江存储转让知识和专长，这将增强他们的能力，帮助中共实现其国家目标。” 《金融时报》引述知情人士的消息称，国会参议院多数党领袖舒默（Senate Majority Leader Chuck Schumer, D-NY）也私下向商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimond）表达了对长江存储的担忧。此前，来自民主、共和两党的重要参议员今年7月敦促拜登政府将长江存储纳入美国商务部的“实体清单”，原因是该公司与华为的联系，以及中国政府常年对其进行的巨额补贴。
上月底，1979年从金门马山游泳到对岸发展的中国经济“国师”林毅夫在一个公开场合表示：荷兰阿斯麦尔（ASML）现在若不卖光刻机（曝光机）给中国，3年之后，中国就可以掌握光刻机技术了，ASML就惨了，因为中国制造的产品向来有很强的竞争力，又好又便宜。林毅夫说他是转述ASML执行长韦尼克（Wennink）的话。 韦尼克真的这么说了吗？ 台湾称ASML为艾司摩尔，它不仅是世界第一，同业的日本尼康 （Nikon）、佳能（Canon）在“深紫外光刻机”（DUV, Deep Ultra-violate）总市占率远远落后它，甚至到了14奈米以下制程，进入最先进的“极紫外光刻机”（EUV, Extreme Ultra-violate）市场，称ASML为世界唯一也不为过，因为别人都做不出来EUV。 光刻机是晶片（Chip）制程中最重要的制造设备，ASML因而关键。 荷兰政府禁止ASML卖EUV给中国，背后当然是美国，因为美国发起针对中国科技战最强大的武器，非晶片莫属，策略也很简单，就是让你：“自己造不出，向外买不到”。 简单，却很有效，被称为“掐住中国的脖子”了。若不能解决这一“掐”，中国的崛起势头，不但已经减速，未来甚至可能总体国力与美国的差距被拉大，一直拉大到再也威胁不了美国的老大地位，像前苏联变成现在的俄罗斯。这应该也就是美国的战略目标。 向外买不到？手段是把禁止买到的中国公司，都列入黑名单，“敕令”主要晶片生产国的公司，有钱也不准赚，等于斩断中国公司的货源，这招够狠。譬如台积电不准卖给海思－华为旗下的晶片设计公司，于是华为的手机无“芯”可用－中国称晶片为芯片－也就没货可出，从2020第二季世界销量第一的宝座重重摔下来，一路跌到五名外，连副品牌荣耀都卖掉了。 美国的长臂管辖之所以有效，是因为主要的晶片生产国－欧、日、韩、台，甚至包括中国自己－的晶片制造公司，都使用美国厂商所制造的晶片生产设备，“你若敢卖给黑名单上的客户，就断供你的设备”－又是斩断货源这一招。 所以，中国向外买不到、自己造不出的关键，其实都在于晶片的制造设备。 也因此，中国要挣脱被掐的脖子，设法自己造出晶片－而且质与量都要能满足所需，就必需先造出能制造晶片的设备。 晶片制造分为前段的“晶圆制造”与后段的“封装测试”，涉及的设备很多样，中国大陆原先封装测试实力不弱，产能在世界上也有一席之地，主要有江苏长电、华天科技等公司。晶圆制造则较弱，主要就是被强力制裁的中芯国际（SMIC）还有华虹半导体。中芯国际有台湾半导体业界的梁孟松、蒋尚义先后加入，此二人都曾在台积电任职。 蒋尚义将要加入中芯国际担任副董的消息去年底传出后，共同执行长梁孟松自导自演了一出愤而辞职的风波，当时梁孟松公开的辞职信中特别提及“只要光刻机一到…”，按梁孟松的说法，中芯应该是已经订了一座EUV，但一直没到货。梁孟松信中明示，没有EUV，制程就无法向5奈米攻关，虽然就这件事本身，有不同看法，但也算间接证明了光刻机的关键性。某个角度来说，光刻机就是中国在半导体领域被掐住的脖子。 光刻机很重要，所以ASML很重要，重要到林毅夫也以它为题发表言论。 中芯高层当然也知道，延揽蒋尚义的目的，就是舍弃攻关高端制程，改走另一条技术路线，包括先进封装与小晶片技术（Chiplet），来提升总体功效。不过，这有点像制造一辆高级汽车，因为实在买不到最先进的引擎，就想法在传动系统、板金材料、甚至影音内装等方面下手，想办法在整体效能上，接近竞争对手的车型。 换言之，蒋尚义能做的也有限度，中国要发展自给自足、以矽材料为基础、且与世界先进技术平起平坐的晶片制造产业，仍然绕不开自制光刻机这个坎。 要多久才能造出来？ ASML的执行长韦尼克（Wennink）四月份接连接受路透社、彭博社、Politico等媒体表达他对于美国禁止他们卖产品给中国的不满，他忧虑：“如果对中国实施出口管制，就会逼他们落实‘科技主权’…被逼急后不出15年光景，他们就能什么都自己做，就不会再依赖欧洲供应商市场”。 中国15年内可以研发出光刻机？是指较成熟的DUV或最先进的 EUV？或二者同时？韦尼克没明说。根据 SIA与BCG的研究报告第30页，EUV有100,000个零件，来自美国、英国、西欧、日本等主要几个区域或国家的 5,000家供应商。换言之，荷兰的AMSL是总其成的最终系统商，这是一项经济全球化、各国相互依赖的典范。就这项产品而言，美国确实已经成功揪集了一个“反中联盟”。 反之，就光刻机而言，中国要以一国之力，不只要对抗ASML一家，而是要一一发展出足以取代其背后那5,000家厂商各自拥有的独门绝活－先不谈是否能合法绕开技术专利。 面对此一处境，中国人可能会又有些悲情愁绪－怎么“八国联军”又来了？这回“船坚炮利”在半导体产业。 如此看来，不论DUV或EUV，中国要在15年内独立发展出“国产”光刻机，真不太容易，因为人家也不是站在那儿等你来追。林毅夫说3年，有些夸张。 （※作者为台大政治系博士候选人，全文转自上报）
一项新的调查显示，中国在寻求提高半导体芯片生产国产化的过程中遇到了困难，进展缓慢。日经新闻今年3月在中国上海举行的半导体制造设备展“Semicon China 2021”期间采访了20多家中国芯片制造商，7家公司做出了回应。多数受访者表示，他们的主要产品是制造14纳米至28纳米芯片的产品，这些芯片落后于世界先进芯片两三代。另有受访企业表示，即使是老一代的半导体制造机器也是他们的主要产品。 台湾媒体“台湾新闻”报道，台积电(TSMC)和三星(Samsung)等领先制造商目前提供的芯片为5纳米。 据公开资料，大多数计算机使用的芯片都采用了10纳米或7纳米工艺技术，有些制造商能够生产5纳米芯片。数字越小表示处理器尺寸更小，更先进。 7家做出回应的受访者“坦率地”承认了半导体小型化的延迟。日经新闻报道，中微半导体设备（上海）股份有限公司是唯一成功开发了一款适用于5纳米尖端技术产品的企业。 中国目前是全球计算机芯片第一大进口国。中国对于外国技术的高度依赖促使其迫切希望加快本土半导体产业的发展。 调查受访者告诉日经，美国对中国的贸易制裁使得从国外获得零部件和材料变得困难。而使用中国零部件和材料作为替代品导致了较低的成品率。 中国国务院去年发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。美国研究公司IC Insights在1月份预测，到2025年，中国芯片的自给率只会在19.4%左右，其中一半以上实际上将来自台积电、韩国SK Hynix和三星等海外制造商的中国子公司。如果只考虑到中国公司时，自给率下降到10%左右。 对于中国企业来说，芯片国产化进展缓慢的一个更大原因是以美国为首的对中国的制裁。上海微电子装备(集团)股份有限公司的工程师说：“当我们无法只获得一个核心部件时，我们的产品开发将受到很大的负面影响。” 沈阳芯源微电子设备股份有限公司的官员表示：“由于过去几年很明显很难从国外引进技术，我们将不得不通过自己的努力找到解决方案。” 2020年之前，习近平领导下的中国政府一直在全国各地的半导体项目上投入大量补贴，但投入的资金获得的结果有限，许多项目失败。中国的半导体业要从曾经的致命弱点中复苏被认为并非易事。
九月初以来，美国国防部承包商（SOS International），基于对美国国安的威胁，建议将中国的晶圆代工龙头－中芯国际（SMIC, 0981.HK/ 688981.SH），列入实体清单的一篇报告，又再次搅乱了两岸半导体产业的一池春水，从而也带动了八吋厂因产能吃紧的涨价效应，驱动联电（UMC, 2303.TW/ UMC.US）及世界先进（5347.TW）短期内股价的上扬。 对美方制裁中芯，拖慢中国半导体自制的步调，普遍认为是势所必然，然而在时间点的选择上，美方迟迟不动手，我认为有其积极意义。个人不认为美方会立即采取制裁举措，而目前的意图为：释出风向，来加剧中国对缺芯的紧张，进而吹大中国半导体产业的泡沫，之后再戳破。 中芯正走上华为的老路 观察这两年美方精准打击华为的过程，除了逐步下调技术成分限制，藉以进行政策的预告，协助降低美方企业的脱钩阵痛，这过程其实也吹大了华为的库存泡沫。而华为的补充禁令，除了将其智慧型手机事业斩首，华为也面临剧烈的库存去化问题，同时标志中国过去对华为的补贴及市场保护，打了水漂。 若将同样的脉络放在中芯身上，释出中芯将会被制裁的风声，在企业内部经营的层次，除了引导与中芯合作的美国厂商逐步从中芯撤单，也会加大中芯对其上游设备及耗材厂商采购，增加战备存粮的同时，也提高了制裁发生时的损失程度。而在中国半导体产业层次，在急于找出替代方案的同时，将扩大对半导体产业的投资，若再次证实不能有实际的产出，不无为中国经济带来毁灭性破坏的可能。 而中芯吹泡泡的作为，除了从年初以来对半导体原物料的大量采购，还有更为积极的融资活动上。我们曾聊过中芯在A股IPO的融资决策，本质上也是这个泡沫的表征。一个中国倾全国之力支持，发展了二十年的晶圆代工企业，居然还要靠政府补贴才得以有盈馀，而这样败絮其中的公司却可以在相对封闭的A股市场，享受著近两百倍的本益比，该次IPO所发行的股份，竟可以对应筹集到近一千五百亿元人民币的资金，实在是让人觉得不可思议。而中芯被美方的全面封杀若具体落实，这些试图“炒新”的中国股民，将再次沦为被割的韭菜。 中国债务陷阱高筑 但从近期恒大地产（3333.HK）倒闭危机来看，中国可能也是奄奄一息，没有多少馀力再来吹泡泡了。以恒大向广东市政府发出的红头文件来看，恒大截至今年六月底负债高达8,355亿人民币，而即将到期支付的战略协议“对赌条款”，将让其战略投资人得以赎回1,300亿人民币的借款，恐会成为压垮恒大这个负债比率高达82%的房地产企业最后一根稻草。而这个破产事件，最终是以国务院副总理层级协调其战略投资人放弃回购条款，暂解燃眉之急，但这种直接将对恒大的债权转成普通股股权的“债转股”做法，对这些战略投资人的权益伤害甚大。 然而在国家大义的前提，以及恒大若直接宣布破产，其与恒大的战略投资协议恐直接打水漂，恐怕也是没有选择之下的选择。而从中国官方的做法来看，也可以看出其自承经济体质之脆弱，而恒大高杠杆所造成的低风险承受能力，恐也不是中国企业的特例，对于中国是否还有馀力进行大规模的半导体投资，我认为该打上一个大大的问号。 以今年中国蔚为政绩的IPO金额及中央及地方债的承销金额来看，中国新一轮泡沫已开始吹涨。在沪深一级市场（上交所＆深交所）来说，截至今年第三季，共融资了12,237亿元人民币，较去年同期增加了13%，为近十年新高。而同期债券的发行额高达42.25万亿元人民币，为中国2019年GDP的近半，与去年同期成长了25%，其中国债成长了60%，而地方债的成长幅度也高达35%。 中国兴起新一波半导体投资潮 由于中芯可能接续华为被制裁等事件接踵而来，从而彰显了中国科技实力之脆弱，也从而揭破中国官方对其国民大内宣的虚伪造假程度。一个谎言被揭破后需要讲更多的谎言来圆，坦承关键技术受制于人之后，中国宣示不能坐以待毙的做法只能是启动新一轮的半导体投资，据报各级政府宣示将在未来五年内投入总额达9.5兆的人民币来发展半导体产业，此举将榨出中国人民的最后一滴血。 事实上，中国的确正呈现著新一轮的半导体投资狂热，从半导体猎人头的人力需求困境来看，不可讳言中方的政策宣示，对中国的半导体产业起了很强烈的指引作用。据中国财经数据库IT桔子的报告，2020年第二季，中国国内晶片领域的投资交易高达46 件，总金额达到 304.5 亿元人民币，从年初至今（Q2），跟晶片相关的新注册企业，超过2.5万家。 然而中国半导体产业毕竟欠缺自主研发的能力，在半导体这个资本及技术密集产业，缺乏长期且高密度地资本投入，唯一可行的发展途径，只能走窃取他人技术一途，这在承平时期或许还能做到，但在目前两强相争的高度提防之下，注定徒劳无功。而美方或许可以让子弹多飞一会，再以全面封杀的方式，让这波中国的半导体投资再次破灭，对倚赖经济发展作为统治正当性的中共政权来说，伤害将更为巨大。 中国外交部发言人华春莹曾于2018年3月23号在例行记者会上，对著中外媒体信誓旦旦地说：“中国的创新成就一不靠偷，二不靠抢”，“而是13亿多中国人民靠智慧和汗水奋斗出来的”，如今看来是格外地讽刺。 （※作者为前美系外资投信研究背景，涉略台股、陆股及多重资产等领域，现职为金融科技新创副投资长，并管理“若伊时评”粉丝专页，以投研的角度跟大家分享对于时事的想法。作者及所属之公司在撰文当下，已持有本文所提及的联电（2303.TW）之空方标的及衍生性金融商品，其利益冲突议题请本文读者知悉。唯本文不代表任何投资建议，读者请勿单纯以本文为依据，请多方涉略后审慎地进行投资决策。全文转自上报）
