华为Mate 70自推出起即被疯狂造势,似乎要于苹果等顶极品牌分庭抗礼。但近日,彭博社援引咨询公司TechInsights的最新拆解报告显示,华为的Mate 70系列旗舰手机仍采用中芯国际(SMIC)7纳米制程的麒麟9020芯片,与上一代Mate 60 Pro几乎一致,并未如部分人士预测那样实现5纳米制程技术突破。该事件表明,华为尚未攻克5纳米芯片的技术难关。
报导称,TechInsights的研究人员对Mate 70系列手机进行拆解后发现,该处理器虽然仍采用7纳米工艺,但调整了集成电路布局以提高性能和效率。此外,芯片的管芯面积比去年的型号增加了15%,这表明华为在技术层面有所进步,但这些调整仍不足以达到5纳米制程的水平。
TechInsights分析师Alexandra Noguera指出,目前,华为的芯片技术仍落后于台积电5年前的7纳米水平。台积电当时率先使用荷兰ASML的极紫外光(EUV)生产技术,华为与之相比,其芯片的速度较慢、能耗较高且良率更低。不过,她补充称,通过重新设计和优化,Mate 70芯片的性能比去年有所提升。
彭博社称,尽管此前有传言称华为可能在2023年实现5纳米技术突破,但这一展想至今未能实现。另外,自Mate 70发布以来,华为也未公开有关芯片技术的细节。
有分析认为,由于中芯国际被禁止从ASML采购最先进的芯片制造设备,华为目前将面临产品良率和可靠性不足等问题。彭博进一步指出,华为至少在2026年前仍难以攻克5纳米芯片的技术难关。
近年来,美国对中国芯片行业实施多轮制裁,包括限制先进半导体设备出口、技术合作和关键原材料供应,限制中方获取ASML的极紫外光刻机(EUV)等尖端技术,以致中国5纳米及以下制程芯片的研发和量产陷入困境。
对了应对芯片不足等问题,中国投资了大量的芯片产品,但巨额投资并未得到回报。近年,有大量的芯片工厂烂尾爆雷,而技术难关却始终未能攻克。
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