華為擬改用中國晶片 2024年初重推5G手機

三家法人機構向路透社透露,遭美國科技封鎖、導致5G手機難產的中國手機大廠華為,計劃改用中芯國際等本國生產晶片及自製晶片設計軟體,在今年底前重新生產旗艦版5G手機,並在明年初上市。

美國制裁奏效 華為首季銷售收入幾乎零成長

報導指出,面對路透社這項報導及查證,華為拒絕回應,中芯則到發稿為止並未回應。

這三家法人機構表示,若上述製程順利,華為今年底可能會生產旗艦手機P60的5G版,並可望明年初上市。P60先前曾是蘋果(Apple)iPhone在高檔智慧型手機市場的競爭對手。

根據報導,三家法人機構表示,他們作出上述研判的消息來源,一是華為供應鏈廠商的聯繫人,二是從華為近日的公告訊息所作出。

報導指出,其中的法人機構評估,華為將採用中芯的N+1製程,配合華為自行研發的電子設計自動化(EDA)軟體,生產相當於7奈米水準的晶片。同時,華為還要求中芯生產14奈米以下的晶片。

但報導提到,根據評估,由於投產初期晶片良率可能低於50%,華為的5G新機出貨量,可能只有200萬至400萬支左右。不過,也有出貨量高達1,000萬支的樂觀評估。

美國全面封鎖導致5G晶片斷供後,華為近年來僅靠庫存晶片銷售有限的5G手機,被其創辦人任正非稱為「求生存」模式。今年以來,華為可能重獲美國晶片廠供應5G晶片的傳聞一度甚囂塵上,但均遭華為及美國廠商否認。

關注時事,訂閱新聞郵件
本訂閱可隨時取消

評論被關閉。