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晶片

安世半導體陷危機 歐洲研發+中國製造模式停擺

荷蘭與中國爆發安世半導體(Nexperia)主導權之戰,迄今僵局未解,導致這家汽車晶片巨頭即將陷入停擺,其中國工廠已面臨缺貨與漲價壓力。分析師指出,安世半導體的「歐洲研發+中國製造」商業模式已難以為繼。

中国认定辉达涉嫌违反“反垄断法” 已立案调查

中国官媒央视新闻报导,中国对美国人工智慧(AI)晶片业龙头辉达(NVIDIA)以涉嫌违反“反垄断法”进行立案调查。 中国官媒央视新闻报导,据中国国家市场监督管理总局消息,近日,辉达涉嫌违反“中华人民共和国反垄断法”及“市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告(市场监管总局公告〔2020〕第16号)”,市场监管总局依法对辉达展开立案调查。 据香港经济日报报导,消息一出后,辉达在美股盘前跌逾2%。

中国认定辉达涉嫌违反“反垄断法” 已立案调查

中国官媒央视新闻报导,中国对美国人工智慧(AI)晶片业龙头辉达(NVIDIA)以涉嫌违反“反垄断法”进行立案调查。 中国官媒央视新闻报导,据中国国家市场监督管理总局消息,近日,辉达涉嫌违反“中华人民共和国反垄断法”及“市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告(市场监管总局公告〔2020〕第16号)”,市场监管总局依法对辉达展开立案调查。 据香港经济日报报导,消息一出后,辉达在美股盘前跌逾2%。

不可思议!华为高端产品被拆解后惊现台积电晶片

据《路透社》10月23日报导,科技研究公司TechInsights近日拆解了华为的AI服务器晶片“升腾910B”(Ascend 910B),发现该产品中内含台积电生产的晶片。由于华为早在2019年就被美国列入贸易管制名单,该发现引发哗然。

中国芯片龙头企业解散 400员工失业 150亿化为泡影

2024年8月30日,市值150亿(人民币,下同),号称“中国英特尔”的晶片大厂象帝先计算技术(重庆)有限公司宣布解散,逾400名员工失业。这一消息犹如惊雷,在大陆行业内掀起轩然大波。

中国网路巨头订购价值50亿美元NVIDIA晶片

英国“金融时报”近日报导,中国网路巨头正争相订购半导体大厂辉达(NVIDIA)的晶片,这些晶片对建立生成式人工智慧(AI)系统至关重要,订单价值达50亿美元。 金融时报(Financial Times)引述数名知情人士所言报导,百度、TikTok母公司字节跳动、腾讯及阿里巴巴已下达价值10亿美元订单,以取得约10万颗辉达A800 GPU晶片,定于今年交付。 根据金融时报,这些中国科技巨头也另外订购价值40亿美元的这些GPU晶片,定于2024年交付。 分析师金迪格(Beth Kindig)在社群媒体X发文表示,腾讯、字节跳动、阿里巴巴和百度据报导已订购价值50亿美元的辉达A800晶片。 A800晶片是辉达A100晶片的较弱版本。由于美国政府去年下令该公司停止出口A100晶片至中国,试图在科技方面遏止中国的野心,中国科技公司目前只能购买A800晶片。 对于上述消息,辉达、百度、字节跳动、腾讯及阿里巴巴都未就路透社的询问作出回应。

台湾晶片巨头台积电将赴德国建置欧洲首厂

台湾高阶制程晶片半导体大厂台积电(TSMC)8月8日同意斥资38亿美元(约35亿欧元)在德国建立欧洲半导体制造公司(ESMC)。ESMC总投资金额超过100亿欧元,目标于2024年下半年建厂,2027年底开始生产。 综合媒体报导,台积电将与德国罗伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飞凌(Infineon)和荷兰恩智浦(NXP)成立合资企业,共同建设位于德国东部德勒斯登(Dresden)的欧洲半导体制造公司(ESMC),提供先进半导体制造服务。 这是台积电在欧洲的第一座工厂,在“欧盟和德国政府的大力支持”,以及台积电项目合作伙伴的支持下,预计总投资将超过100亿欧元。筹备中的合资公司由台积电持有70%股权,其馀各持10%股权。 台积电表示,ESMC的12吋晶圆厂将支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求,最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计画依据“欧洲晶片法案(European Chips Act)”的框架制定。 台积电指出,该晶圆厂预计采用台积电28/22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约4万片12吋晶圆。 台积电表示,藉先进的FinFET技术,将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统,且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂,2027年底开始生产。 台积电将在德国建置的新工厂位于东部城市德勒斯登,该地区因其高科技制造基地而被称为“萨克森矽谷”(Silicon Saxony)。 台积电没有透露德国的财政支持水平,但德国商业周刊《商报》(Handelsblatt)7日报导说,德国的财政支持将达到50亿欧元。 此前不久,柏林和美国芯片巨头英特尔(Intel)6月签署协议,在东部城市马格德堡(Magdeburg)建立制造基地。柏林为这个耗资330亿欧元的项目提供99亿欧元,一些人士质疑这项投资是否值得。

香港转口港角色受挫 台晶片出口香港呈负增长

台港贸易数据显示,台湾集成电路出口香港,过去半年有5个月呈现负增长。有分析认为,香港未来进口台湾集成电路恐怕极为困难,长远来说,香港恐在全球科技业失去角色。 去年台湾对港出口650亿美元 逾7成属集成电路 自由亚洲电台报导,香港是台湾第二大集成电路出口地,第一是中国大陆。台湾国际贸易局的数据显示,台湾出口香港的商品主要是集成电路,占总出口金额的逾七成。以去年为例,台湾对港出口全年近650亿美元,其中近75%、492亿美元是集成电路。 值得注意的是,去年下半年有5个月都是负增长,去年10月开始,更连续3个月负增长,是近3年以来,首度连续3个月出现负增长。 学者:中美贸易战下 香港转口港角色受打击 对此,东亚国际关系学者、东京大学法学博士林泉忠指,相信这与美国对中国的“晶片禁令”有关,假设未来几个月都是负增长,意味著香港进口台湾集成电路产量大减,这将会是一个警号。 林泉忠说:“不单止对香港是一个打击,对中国都是,尤其是这些敏感产业,入口(集成电路)然后透过香港再转运中国,这本身对被打压的中国来说,是很自然的思路,但香港本身亦面对一个打击,令(中国)很难寻求更加有利的转口站,来弥补美国直接对中国晶片产业打压所带来的损失。” 台集成电路销港负增长 出口大陆却上升 然而,同为去年下半年,台湾销往大陆市场的集成电路却上升。以去年7月为例,台湾出口集成电路到香港仅38.6亿美元,比2021年同期的41.1亿美元少约6%;台湾出口到大陆的金额有48.6亿美元,比2021年同期增加逾35%。去年8月亦有类似情况。 台湾中华经济与金融协会副秘书长曾志超分析,这种一凹一凸的趋势非常明显,有可能是厂商因应美国管制的风险而做出调配,“只是现在突然美国加大出口管制的情况,它认为即使转到香港也没甚么用,没办法规避出口管制的话,就不见得需要透过香港(转运)。” 去年8月,美国总统拜登签署“晶片法案”,限制美国企业投资中国市场,以加强美国在科技领域的全球竞争力;去年10月,美国再推出迄今为止最严格的半导体产业出口禁令,令中国半导体发展受挫。 港澳齐受美晶片禁令限制 港更难从台进口集成电路 近日,美国政府对中国的“晶片禁令”扩大至澳门,以避免中国利用澳门逃避制裁。 东亚国际关系学者林泉忠表示,美国针对中国半导体产业作出限制,同时影响到香港出口,加上美国禁令范围扩大至澳门,恐怕香港未来进口台湾集成电路,将会极为困难。  香港制造业80年代已迁往中国,港府数据指,香港电子零件产品实际有6成以上都是转口到中国。彭博2020年报导指出,中国的半导体进口中,有38%透过香港取得。 香港如何突破困局? 在中美科技战下,香港未来命运如何,以及如何突破困局,美国政治风险顾问方恩格(Ross Feingold)认为,香港失去转运角色并非最大问题,更值得关注的是,长远来说,香港在全球科技业恐怕会失去角色。  方恩格说:“本来过去10年香港政府常说要变成一个科技中心,不管在经济、软体、半导体研发等,虽然有一些成功案例,但仍不及台湾、新加坡、南韩、日本,现在加上美国晶片的新限制,那之后香港在科技业到底能扮演甚么角色?这是一个很大的问号。” 方恩格认为,香港原可透过研发金融、货币交易程序等,在全球科技竞争,但受到美国禁令等大环境因素下,香港角色较为“被动”,恐怕短期难以取得突破。

“国内造不出、境外买不到” 美对中晶片战略解析

从本月7日,美国商务部所属的产业与安全局(BIS, Bureau of Industry and Security)发布针对中国(主要是半导体产业)的最新制裁命令,至今已接近2周,受到冲击的全球半导体产业各家公司,在确认制裁细节与调整应对措施之馀,更重要的是预判美、中关系的未来走向,进而为自己寻求一条趋吉避凶之路。  从制裁命令繁琐的文字中(那些都只是战术作为)是无法推敲出美、中对峙的深层脉络,我们还必须拆解美国压制中国的大战略,确认美国的国家意图为何?从上而下辨识清楚之后,才能够明白美国为何总是掐中国的半导体产业脖子?甚至可以推测出美国下一步是否、何时、何处还将再剑利挥。  直言之,建立二战后国际秩序的美国,眼见中国在这个世纪的快速崛起,倍感威胁,去年中国的GDP总量为17.7兆美元,是美国23兆的77%!而中国加入WTO的2001年才仅是美国的12.6%。为了维持自己冷战后国际首强的支配国(Dominant Nation)地位,美国当然要无所不用其极的压制被视为挑战者的中国。  是的,这是一场大国权力转移(Power Transition)之争。如果中国成功“完成”民族伟大复兴,支配国的宝座就换人坐了;若是美国“证明”东升西降只是一时的梦想,中国也只能被迫低头臣服。判定的标准在于两强的综合国力差距,而裁判呢?正是美、中两强自己,即他们之间的相互感知(Perception)。当美国不再感到威胁(譬如上世纪九十年代苏联解体后,让美国安全感爆表到有如孤独求败);或是当中国已无挑战之志(如同上世纪末的日不落大英国协),自觉已无力追赶原为殖民地的美国,就算分出胜负了。  但是,要可能多久呢?  本月12号美国发布的《国家安全战略报告》中提及拜登政府评估美国现在正处于历史的转捩点,未来十年的走向,取决于美国与中俄大国之间的竞争胜败与否,以及应对气候变迁等跨国威胁的机会。这暗示十年即可见分晓?  大打一场热战也许可以,若是有如目前的“科技冷战”,很可能不止。二战在1945年结束,东西对峙的冷战随即揭幕,直到1991年12月的耶诞节苏联才走进历史,为时大约45年。  “十倍速时代”,这回节奏会加快吗?也许会,但也可能拖更久。无论如何,从这个层次,确认了美、中两强争霸的性质,之后,再来观察美国的种种制裁措施,就豁然开朗了。  为何挑选半导体产业?因为美国能从上游控制设计IC所必须的EDA(Electronic Design Automation)、以及制造晶片所必须的各种设备甚至材料,以此号令天下半导体群雄,莫敢不从。世界从上世纪进入资讯时代、网路兴起后,缺乏晶片的大国,必然无法发展网路加值产业、资料中心与云服务、通讯与未来车等等产业,“经济国力”只能落入中等强国之林;缺乏晶片的大国,也无法发展第五代隐形战机、无人机、无人水下潜航器、太空卫星等等高精尖武器,“军武国力”绝不足以支撑跻身首强之列。若是军、经两衰,还敢自认大国吗?  简而言之,在压制(或至少)拖慢中国崛起速度的大战略下,美国选择了科技战做为主战役,又选择了半导体做为主战场,再撰择了晶片做为主要武器;低一阶的战略目标是迫使中国“国内造不出+境外买不到”晶片。10月7日的制裁命令,只不过是这个次阶战略目标的战术作为罢了。  如果有效,下一步就不急著推出,但是中国肯定不会束手就擒,20大之后,人事底定,新的各级领导班子,也会殚精竭虑,思索反制之道,包括重新排兵布阵,乃至开辟新战场。总之,大国权力之争,绝不至歹戏拖棚,也不容跳跃闪躲,一旦开锣,只能拼至胜负底定才可落幕。  若是效果不足,或是边际效用递减,美国就会再度出招。剑挥何处呢?取决于未来能让中国“国内造得出+境外买得到”的漏洞何在?半导体的产业专家们,只要细细比对中国在IC设计、晶圆制造、封装测试等各个环结,何处显露出突破之势,即知是可能再遭重击之点。  套句流行的话,且让我们拭目以待。 (全文转自上报)  

全球晶片供需大逆转 部分领域供过于求

部分领域的晶片过剩另华尔街感到意外。美国记忆体晶片制造商美光科技公司(Micron Technology Inc.)宣布6月底将减产。半导体研究公司TechInsights的晶片经济学家Dan Hutcheson警告,美光公布悲观的财测后,还会有更多坏消息传出。

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