美國商務部宣布將對製造半導體與渦輪主機的關鍵技術與材料,實施更加嚴格的出口管制措施,以防止被他國運用在「邪惡的」軍事或商業用途上。
路透社12日報道,美國商務部共列出4項管制技術與基材,包括氧化鎵(Gallium oxide)和金剛石(diamond)的加工技術;用於開發驗證GAAFET的電子設計自動化軟體(ECAD),以及增壓燃燒技術(Pressure-gain combustion,PGC)。
美國商務部工業與安全局副局長艾茲特維茲(Alan Estevez)指出:「允許這些先進技術出口,可能會改變現有的軍事與商業領域遊戲規則。」他強調:「當我們認識到風險,並與國際夥伴合作一起行動,才能確保實現我們共同的安全目標。」以美國為首的42個國家,在去年12月舉行的會議中達成管制先進技術的共識,而美方的出口管制則更為深入,包括生產半導體所需的額外設備、軟體和技術。
據印度時報報道,使用氧化鎵和金剛石基材的半導體芯片可以更「耐操」,例如更高電壓或高溫等更惡劣的運作環境下正常運作,因此這些相關技術,都能顯著的增加軍事潛力。而ECAD則可運用在開發更快、更節能且更耐輻射干擾的整合電路上,例如運用在國防衛星上。而增壓燃燒技術則可用於開發火箭,以及時下正夯的「極音速武器」系統。
科技新聞網站「protocol」,稱全球ECAD/EDA市占率由新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)和西門子(Siemens EDA)占將近8成(77.7%);而先前拜登政府已對出口中國10奈米先進制程設備頒布禁令,又逐步擴大至14奈米製程。此番一套「組合拳」下來,將直接重擊中國高科技產業的軟肋,扼殺中國廠商朝3奈米與其他先進制程的機會。
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