拜登簽法案支持芯片製造與研發

美國總統拜登在星期二（9日）簽署《芯片與科學法案》法案，為美國半導體芯片的製造和研發提供527億美元的補貼，以提高美國與中國在科技領域的競爭力。

據美國之音報導，美國國會參眾兩院稍早前通過的這項《芯片與科學法案》還授權在未來10年中為美國的科學研究增添2000億美元經費，用更多的資源與中國競爭。

中國反對美國制定這項法案，稱法案反應了美國的冷戰思維。

拜登總統上個月發出推文說，「中國非常密切地關注美國芯片法案是有原因的——它試圖在製造這些芯片方面領先於我們並且不想被擊敗。」

美國半導體行業協會（SIA）說，如果不採取任何行動，美國在全球半導體產業中的所占份額在2030年時將減少到10%。相比之下，中國的半導體製造產能將達到24%。