拜登签法案支持芯片制造与研发

美国总统拜登在星期二(9日)签署《芯片与科学法案》法案,为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴,以提高美国与中国在科技领域的竞争力。

据美国之音报导,美国国会参众两院稍早前通过的这项《芯片与科学法案》还授权在未来10年中为美国的科学研究增添2000亿美元经费,用更多的资源与中国竞争。

中国反对美国制定这项法案,称法案反应了美国的冷战思维。

拜登总统上个月发出推文说,“中国非常密切地关注美国芯片法案是有原因的——它试图在制造这些芯片方面领先于我们并且不想被击败。”

美国半导体行业协会(SIA)说,如果不采取任何行动,美国在全球半导体产业中的所占份额在2030年时将减少到10%。相比之下,中国的半导体制造产能将达到24%。

 

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