歐洲聯盟(EU)8日公布一項計畫,旨在讓歐洲半導體供應至2030年達到目前的4倍,以限制歐盟對亞洲晶片供應的依賴。半導體是電動車和智慧型手機的重要零件。
根據歐盟執委會(European Commission)發布的聲明,受到高度期待的「歐洲晶片法案」(EU Chips Act)將「動員超過430億歐元的公共和民間投資」,並「讓歐盟達成目標,在2030年讓市占率較現階段(10%)翻倍至20%」。
在COVID-19疫情爆發驟然阻斷供應、造成工廠停擺和商店缺貨後,半導體生產已成為歐洲和美國的戰略優先事項。
目前全球晶片絕大多數在台灣、中國和韓國製造,如今歐盟27國希望區域內的企業和工廠在全球半導體生產上扮演更重要的角色。
據法新社報導,歐盟負責內部市場業務的執行委員Thierry Breto表示將敦促歐洲人儘量懷抱遠大雄心,讓歐洲的晶片生產推動計畫能與美國匹敵。據悉,美國拜登政府正向國會要求通過520億美元的相關預算。
歐盟的計畫一旦獲得批准,將利用現有歐盟預算和透過成員國鬆綁現有公共補助規定,來籌得總額430億歐元的經費。
這份提案需經歐盟成員國和歐洲議會通過,而在歐洲議會預料將出現不同聲音:一方面德國、法國和意大利等工業大國雄心勃勃,另方面較小歐盟國則擔憂切斷有價值的亞洲供應鏈。
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