欧盟砸430亿欧元扶持晶片行业

欧洲联盟(EU)8日公布一项计画,旨在让欧洲半导体供应至2030年达到目前的4倍,以限制欧盟对亚洲晶片供应的依赖。半导体是电动车和智慧型手机的重要零件。

根据欧盟执委会(European Commission)发布的声明,受到高度期待的“欧洲晶片法案”(EU Chips Act)将“动员超过430亿欧元的公共和民间投资”,并“让欧盟达成目标,在2030年让市占率较现阶段(10%)翻倍至20%”。

COVID-19疫情爆发骤然阻断供应、造成工厂停摆和商店缺货后,半导体生产已成为欧洲和美国的战略优先事项。

目前全球晶片绝大多数在台湾、中国和韩国制造,如今欧盟27国希望区域内的企业和工厂在全球半导体生产上扮演更重要的角色。

据法新社报导,欧盟负责内部市场业务的执行委员Thierry Breto表示将敦促欧洲人尽量怀抱远大雄心,让欧洲的晶片生产推动计画能与美国匹敌。据悉,美国拜登政府正向国会要求通过520亿美元的相关预算。

欧盟的计画一旦获得批准,将利用现有欧盟预算和透过成员国松绑现有公共补助规定,来筹得总额430亿欧元的经费。

这份提案需经欧盟成员国和欧洲议会通过,而在欧洲议会预料将出现不同声音:一方面德国、法国和意大利等工业大国雄心勃勃,另方面较小欧盟国则担忧切断有价值的亚洲供应链。

 

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