美日接近达成协议 限制对华晶片技术出口

美国与日本已接近达成一项协议，限制对中国晶片业的关键技术输出，即便日方担忧北京当局扬言报复日企，美方还是希望11月大选前敲定这项协议。

据“金融时报”（Financial Times）报导，白宫打算在11月总统大选前公布新的出口管制措施，包括要求非美国企业需取得许可，才能出售有助于中国科技业的产品。

美国与盟友最近进一步加强了在新兴技术领域对中国的出口管制。美国商务部9月初先更新了对量子计算、半导体制造等先进技术限制出口的清单，隔日荷兰政府就立即宣布对该国芯片设备制造商阿斯麦(ASML)扩大管制其光刻机的出口。

华盛顿的出口管制措施旨在弥补现有规则的漏洞并增加限制，让中国更难获得关键的芯片制造工具，而这些限制料将对荷兰阿斯麦（ASML）和日本东京电子（Tokyo Electron）产生最大的影响。

美国也要求阿斯麦与东京电子限制维修服务，包括软件更新和工具维护，此举将对中国造成重大打击。

据悉，拜登政府与日本和荷兰官员已经花了几个月时间进行密集谈判，希望建立互补的出口管制制度，让日荷公司不会成为美国《外国直接产品规则》(（Foreign Direct Product Rule, FDPR）针对的目标。荷兰一名人士形容FDPR犹如“外交炸弹”。

FDPR用来规范使用美国技术制造的产品，并适用于在外国制造的产品，哪怕只是使用了一点点美国技术，美国政府就有权阻止这种产品的销售。

日本官员表示，近几个月来，各方日益担忧，若东京当局对美国让步太多，中国将以牙还牙，尤其担心中国的报复可能包括禁止重要矿产出口，尤其是镓（gallium）和石墨（graphite）。

一名了解美日荷三方磋商的人士表示，虽然敲定协议“不容易”，不过美国务必审慎，勿采取导致日本与荷兰弃绝美日荷三方机制的举措。美日荷三方机制是在美国前总统川普（Donald Trump）主政时期建立，有助于协调出口管制。