新州政府正加快推動西悉尼航空城（Western Sydney Aerotropolis）及布拉德菲爾德市（Bradfield City）的發展，將兩地打造為具有全國重要地位的產業與創新中心。7月16日，一座位於布拉德菲爾德市、採用最先進技術的新建築正式動工；同時，一項位於航空城、投資10億澳元的新工業園區也獲得批准。

作為澳洲100年來首座新建城市建設過程中的一項重大里程碑，布拉德菲爾德市第二座建築將專註於提升澳洲自主製造能力、吸引先進產業進駐，並在西悉尼創造高價值就業機會。

這座面積達7,000平方米的建築，將設置澳洲首座商業化先進半導體封裝設施（Semiconductor Advanced Packaging Facility），為本地企業提供世界級的先進半導體封裝、微電子及精密製造能力，協助澳洲的創新技術在國內實現商業化。

先進半導體是先進技術及產業的重要供應鏈，而悉尼在這些領域本已具備優勢。全球目前僅約有13座此類設施。

這座設施落戶布拉德菲爾德市，意味著在澳洲研發的技術未來可在本地實現產業化，而不必像過去那樣將創新成果轉移到海外。

該設施將配備符合 ISO 5 標準的無塵實驗室，並配套先進顯微分析、電子製造、晶圓貼膜及切割等技術能力，將有助於推動量子運算、光子學、感測技術、通訊及醫療科技等關鍵領域取得突破。

Construction begins on Australia』s first chip packaging plant | @justinrhendry@nsw_bda #Semiconductors #Manufacturing #AusTechhttps://t.co/7ol1LhakcZ

— InnovationAus (@Innov_Aus) July 16, 2026