製程

近段時間，華為高調宣傳其新一代晶元麒麟9030 Pro，並提出所謂的「韜定律」（Tau Law），強調通過3D堆疊等技術推動半導體發展。不過，美國半導體研究機構SemiAnalysis最新發布的拆解報告指出，華為及中芯國際在先進晶元製造領域雖取得一定進展，但在製程成熟度、良率、成本及能效等方面，仍無法與台積電相比擬。