中國努力試圖實現半導體芯片自給自足 但困難重重

一項新的調查顯示，中國在尋求提高半導體芯片生產國產化的過程中遇到了困難，進展緩慢。日經新聞今年3月在中國上海舉行的半導體製造設備展「Semicon China 2021」期間採訪了20多家中國芯片製造商，7家公司做出了回應。多數受訪者表示，他們的主要產品是製造14納米至28納米芯片的產品，這些芯片落後於世界先進芯片兩三代。另有受訪企業表示，即使是老一代的半導體製造機器也是他們的主要產品。

台灣媒體「台灣新聞」報道，台積電(TSMC)和三星(Samsung)等領先製造商目前提供的芯片為5納米。

據公開資料，大多數計算機使用的芯片都採用了10納米或7納米工藝技術，有些製造商能夠生產5納米芯片。數字越小表示處理器尺寸更小，更先進。

7家做出回應的受訪者「坦率地」承認了半導體小型化的延遲。日經新聞報道，中微半導體設備（上海）股份有限公司是唯一成功開發了一款適用於5納米尖端技術產品的企業。

中國目前是全球計算機芯片第一大進口國。中國對於外國技術的高度依賴促使其迫切希望加快本土半導體產業的發展。

調查受訪者告訴日經，美國對中國的貿易制裁使得從國外獲得零部件和材料變得困難。而使用中國零部件和材料作為替代品導致了較低的成品率。

中國國務院去年發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。美國研究公司IC Insights在1月份預測，到2025年，中國芯片的自給率只會在19.4%左右，其中一半以上實際上將來自台積電、韓國SK Hynix和三星等海外製造商的中國子公司。如果只考慮到中國公司時，自給率下降到10%左右。

對於中國企業來說，芯片國產化進展緩慢的一個更大原因是以美國為首的對中國的制裁。上海微電子裝備(集團)股份有限公司的工程師說：「當我們無法只獲得一個核心部件時，我們的產品開發將受到很大的負面影響。」 

瀋陽芯源微電子設備股份有限公司的官員表示：「由於過去幾年很明顯很難從國外引進技術，我們將不得不通過自己的努力找到解決方案。」

2020年之前，習近平領導下的中國政府一直在全國各地的半導體項目上投入大量補貼，但投入的資金獲得的結果有限，許多項目失敗。中國的半導體業要從曾經的致命弱點中復甦被認為並非易事。