台灣晶片巨頭台積電將赴德國建置歐洲首廠

台灣高階製程晶片半導體大廠台積電（TSMC）8月8日同意斥資38億美元（約35億歐元）在德國建立歐洲半導體製造公司（ESMC）。ESMC總投資金額超過100億歐元，目標於2024年下半年建廠，2027年底開始生產。

綜合媒體報導，台積電將與德國羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon）和荷蘭恩智浦（NXP）成立合資企業，共同建設位於德國東部德勒斯登（Dresden）的歐洲半導體製造公司（ESMC），提供先進半導體製造服務。

這是台積電在歐洲的第一座工廠，在「歐盟和德國政府的大力支持」，以及台積電項目合作夥伴的支持下，預計總投資將超過100億歐元。籌備中的合資公司由台積電持有70%股權，其餘各持10%股權。

台積電錶示，ESMC的12吋晶圓廠將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據「歐洲晶片法案（European Chips Act）」的框架制定。

台積電指出，該晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。

台積電錶示，藉先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，2027年底開始生產。

台積電將在德國建置的新工廠位於東部城市德勒斯登，該地區因其高科技製造基地而被稱為「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）。

台積電沒有透露德國的財政支持水平，但德國商業周刊《商報》（Handelsblatt）7日報導說，德國的財政支持將達到50億歐元。

此前不久，柏林和美國芯片巨頭英特爾（Intel）6月簽署協議，在東部城市馬格德堡（Magdeburg）建立製造基地。柏林為這個耗資330億歐元的項目提供99億歐元，一些人士質疑這項投資是否值得。