「國內造不出、境外買不到」　美對中晶片戰略解析

從本月7日，美國商務部所屬的產業與安全局（BIS, Bureau of Industry and Security）發布針對中國（主要是半導體產業）的最新制裁命令，至今已接近2周，受到衝擊的全球半導體產業各家公司，在確認制裁細節與調整應對措施之餘，更重要的是預判美、中關係的未來走向，進而為自己尋求一條趨吉避凶之路。 

從制裁命令繁瑣的文字中（那些都只是戰術作為）是無法推敲出美、中對峙的深層脈絡，我們還必須拆解美國壓制中國的大戰略，確認美國的國家意圖為何？從上而下辨識清楚之後，才能夠明白美國為何總是掐中國的半導體產業脖子？甚至可以推測出美國下一步是否、何時、何處還將再劍利揮。 

直言之，建立二戰後國際秩序的美國，眼見中國在這個世紀的快速崛起，倍感威脅，去年中國的GDP總量為17.7兆美元，是美國23兆的77%！而中國加入WTO的2001年才僅是美國的12.6%。為了維持自己冷戰後國際首強的支配國（Dominant Nation）地位，美國當然要無所不用其極的壓制被視為挑戰者的中國。 

是的，這是一場大國權力轉移（Power Transition）之爭。如果中國成功「完成」民族偉大復興，支配國的寶座就換人坐了；若是美國「證明」東升西降只是一時的夢想，中國也只能被迫低頭臣服。判定的標準在於兩強的綜合國力差距，而裁判呢？正是美、中兩強自己，即他們之間的相互感知（Perception）。當美國不再感到威脅（譬如上世紀九十年代蘇聯解體後，讓美國安全感爆表到有如孤獨求敗）；或是當中國已無挑戰之志（如同上世紀末的日不落大英國協），自覺已無力追趕原為殖民地的美國，就算分出勝負了。 

但是，要可能多久呢？ 

本月12號美國發布的《國家安全戰略報告》中提及拜登政府評估美國現在正處於歷史的轉捩點，未來十年的走向，取決於美國與中俄大國之間的競爭勝敗與否，以及應對氣候變遷等跨國威脅的機會。這暗示十年即可見分曉？ 

大打一場熱戰也許可以，若是有如目前的「科技冷戰」，很可能不止。二戰在1945年結束，東西對峙的冷戰隨即揭幕，直到1991年12月的耶誕節蘇聯才走進歷史，為時大約45年。 

「十倍速時代」，這回節奏會加快嗎？也許會，但也可能拖更久。無論如何，從這個層次，確認了美、中兩強爭霸的性質，之後，再來觀察美國的種種制裁措施，就豁然開朗了。 

為何挑選半導體產業？因為美國能從上游控制設計IC所必須的EDA（Electronic Design Automation）、以及製造晶片所必須的各種設備甚至材料，以此號令天下半導體群雄，莫敢不從。世界從上世紀進入資訊時代、網路興起後，缺乏晶片的大國，必然無法發展網路加值產業、資料中心與雲服務、通訊與未來車等等產業，「經濟國力」只能落入中等強國之林；缺乏晶片的大國，也無法發展第五代隱形戰機、無人機、無人水下潛航器、太空衛星等等高精尖武器，「軍武國力」絕不足以支撐躋身首強之列。若是軍、經兩衰，還敢自認大國嗎？ 

簡而言之，在壓制（或至少）拖慢中國崛起速度的大戰略下，美國選擇了科技戰做為主戰役，又選擇了半導體做為主戰場，再撰擇了晶片做為主要武器；低一階的戰略目標是迫使中國「國內造不出＋境外買不到」晶片。10月7日的制裁命令，只不過是這個次階戰略目標的戰術作為罷了。 

如果有效，下一步就不急著推出，但是中國肯定不會束手就擒，20大之後，人事底定，新的各級領導班子，也會殫精竭慮，思索反制之道，包括重新排兵布陣，乃至開闢新戰場。總之，大國權力之爭，絕不至歹戲拖棚，也不容跳躍閃躲，一旦開鑼，只能拼至勝負底定才可落幕。 

若是效果不足，或是邊際效用遞減，美國就會再度出招。劍揮何處呢？取決於未來能讓中國「國內造得出＋境外買得到」的漏洞何在？半導體的產業專家們，只要細細比對中國在IC設計、晶圓製造、封裝測試等各個環結，何處顯露出突破之勢，即知是可能再遭重擊之點。 

套句流行的話，且讓我們拭目以待。

（全文轉自上報）