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麒麟9030 Pro
類別
麒麟9030 Pro
美專業機構拆解華為新晶元 認為其性能製程皆落後
劉悅
2026-06-17
近段時間,華為高調宣傳其新一代晶元麒麟9030 Pro,並提出所謂的「韜定律」(Tau Law),強調通過3D堆疊等技術推動半導體發展。不過,美國半導體研究機構SemiAnalysis最新發布的拆解報告指出,華為及中芯國際在先進晶元製造領域雖取得一定進展,但在製程成熟度、良率、成本及能效等方面,仍無法與台積電相比擬。
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