突破芯片封锁谈何容易，人才短缺卡住中国命门

如果说美中科技竞争的核心是芯片竞争，那么中国目前就处于最为艰难的时刻。它在设备、技术、材料等几乎所有关键领域都落后于美国和西方，按照中国媒体的说法是被美西方“卡住了脖子”， 在半导体人才方面更是差距巨大。为突破封锁，北京当局正在集中资源，希望通过所谓“制度优势”加快人才的培养，但这种努力同样面临许多困难。

路透社在周三（3月29日）的一篇报道中说，在过去五年中，中国顶级大学获得了新的经费，侧重短期项目的小型私立学校的数目也增加了不少，推动着中国本科和研究生课程录取的新生人数出现了大幅度的增长。

另外，半导体行业的入门薪资水平也大幅度提升，吸引着其它专业的一些毕业生进入了半导体行业。

路透社引用一名刚刚进入芯片行业的克拉拉·赵（Clara Zhao）的话说，“芯片行业的前景很好，而普通学校毕业的软件工程师的就业情况不如以前了。”克拉拉·赵的本科专业是材料科学。

在中共总书记习近平的第二个任期内，中国在国际舞台上变得更加强势，北京不再掩饰自己要改变由美国在二战以后主导建立的国际体系的野心。这更加刺激华盛顿决心为保持自己享有的优势而向中国展开全面围堵。

拜登政府的围堵策略是“小院高墙”，也就是将芯片作为封堵的重点产业，联合欧洲和亚洲的盟友对中国展开最大范围的封锁，不仅涉及美国公司和欧洲和亚洲的公司，还涉及芯片产品、技术和设备的出口。除此之外，美国还联手其他国家禁止中国专家使用发达国家的实验室等研发设施，切断西方专家与中国专家在相关领域的合作，强令美国专家退出中国芯片企业，不允许他们为中国服务。一个覆盖芯片制造全行业的和全供应链的封锁链正在形成。

中国作为世界第二大经济体，科技在经济增长中的作用在迅速扩大。人工智能、无人机、互联网、航天航空、新能源汽车等许多新兴产业都在成为新的经济增长点。而这一切都离不开芯片，尤其是高端芯片。可以毫不夸张地说，芯片是支撑这众多的产业的最重要的支柱。

中国数据显示，2021年，中国大陆芯片消费额超过1900亿美元，占全球消费额40%左右。预计到2030年有望达到50%。中国目前是世界最大的芯片市场。

中国虽然拥有世界最庞大的芯片市场，却没有与之匹配的芯片制造能力，与美国、台湾、韩国、日本和一些欧洲先进国家和地区相比处于全面落后的状态，在芯片产品、制造、设备、原材料等许多方面严重依赖外国。中国在芯片人才方面更是极度短缺。随着经济的发展，这种短缺还会更加严重。

据中国半导体协会的预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，到2025年，这一缺口将扩大至30万人。

中国科学院院士刘忠范本月在人大会议期间对媒体表示，中国虽然面临急迫的芯片进口受阻问题，但需要优先解决的是培养人才。

据路透社报道，学生和专家都抱怨说，中国新开设的芯片课程与台湾和美国的大学有很大的不同，它不能够给学生提供上手实习的机会。

上海芯谋市场咨询公司（ICwise）在2022年作的一项调查发现，中国芯片工程专业的学生中超过60%都没有在该行业的实习机会。

中国的大学往往只重视教授的发表论文，而不重视最新方法的教学，而这项教学对企业实验室或者芯片制造工厂来说，是非常有用的。

在台湾，顶级芯片制造商台积电在四所大学里建立了研究中心。

中国职场社区平台脉脉一个名叫“王子洋”的博主表示，“台湾的校企合作很不错。研究生项目大概需要三年时间，但上课时间只有一年半。”

不过，中国在这个方面也取得了一些进展。中国最大的芯片企业中芯国际在2021年宣布与深圳科技大学共同组建了集成电路学院，可以给在校生提供实习的机会。

中国顶级的十所大学的芯片工程专业的录取人数在2018年至2022年翻了将近一番，达到2893名。本科学生的人数也有很大增加，但是，距离解决人才短缺问题还有很长的路要走。

由于芯片人才短缺，芯片工程师的工资也在不断提升。上海一家招聘机构的创始人胡云旺表示，自2018年以来，该行业入门级工程师的平均年薪翻了一番，从大约20万元人民币增加到40万元人民币，这凸显了芯片人才供需失衡。

中国官媒央视前些时在报道中提到的情况更为严重。报道引用深圳一名微电子公司董事长的话说，“以前找一个（芯片）人才，假设要40万，现在就要120万才能招聘到他们认为具有相同能力的人”，“大概整个行业翻了三到五倍不等”。