晶圆

对车用晶片供不应求的台积电，董事会2月9日通过以约53亿（约1.86亿美金）台币在日本设立材料研发中心，加强和日本生态系伙伴在三维晶片材料方面开发。专家分析指，这将有助于台积电拉大与对手三星的技术差距。 综合中央社报导，工研院产科国际所研究总监杨瑞临分析，三维晶片（3DIC）重要性与日俱增，尤其与散热密切相关的材料至为关键，而材料是日本产学界强项，台积电前往日本茨城县筑波市设立材料研发中心，将有助进一步强化先进封装实力，拉大与竞争对手三星（Samsung）的技术差距，在半导体制造领域扮演领头羊角色。 三维晶片是指将多颗晶片进行三维空间垂直整合，以因应半导体制程受到电子及材料的物理极限。 台积电赴日投资材料研发中心，也有其不得不然的必要。杨瑞临分析，随著半导体制程微缩技术难度越来越高，即将遭遇瓶颈，加上效能与成本的考量，三维晶片重要性与日俱增，其中与散热密切相关的材料非常关键。 台积电短期难解车用晶片荒 全球汽车产业近期陷入晶片荒，德国大众汽车（VW）、美国通用汽车（GM）与福特汽车（Ford Motor），及日本丰田汽车等大型车厂纷纷宣布减产。《华尔街日报》分析，业界过度依赖台积电代工，使旧型生产设备价格飞涨，以致车用晶片产能难以提升，供给短缺问题短期无解。 文章分析指，COVID-19疫情爆发初期，车厂因汽车销售锐减而减少订购零组件，待购车需求回升时又碰上晶圆厂忙著为新款iPhone等热门高价产品生产零组件，及替资料中心生产人工智慧晶片，是车用晶片荒的近因。 台积电1月的法说会公布，车用晶片只贡献去年第4季营收3%，远低于智慧型手机晶片的51%、高效能运算晶片的31%。 台积电大客户辉达（NVIDIA）最新款游戏用处理器单价数百美元，而车辆普遍使用的微控制器单价则在1美元以下。汽车业现况凸显了便宜晶片也能产生重大影响。 文章写道，残酷的现实是车用晶片必须和其他报酬率高许多的产品竞争生产空间。 由于单价低廉，车用晶片市场其他领域仰赖老旧制程与设备。马基特（IHS Markit）车用半导体市场分析师安斯洛（Phil Amsrud）提到，许多车用晶片仍采用先进制程十多年前就逐步淘汰的200毫米（8吋）晶圆。半导体顾问公司（Semiconductor Advisors）总裁麦尔（Robert Maire）说，次级市场的旧型机械价格已“飙翻天”。 安斯洛预期车用晶片荒的情况要到今年第3季以后才会开始好转。长远而言，这次事件可能使部分晶片厂重新思考委外代工策略；车厂目前只能将就，毕竟半导体制造不易加速。